6月2日-5日，全球极具影响力的科技盛会 ——台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）在中国台北南港展览馆盛大举办。本届展会以“AI Together”为核心主题，汇聚1500余家海内外企业，集中展示AI运算、半导体、智慧移动等前沿领域的创新成果，勾勒出AI时代科技产业的发展新图景。

　　新纶新材料股份有限公司作为国内高性能胶膜材料领域的标杆企业，深度关注行业技术变革，组织专业团队赴展观摩学习、对接产业资源，探寻新材料与AI科技产业的融合发展新路径。

　　作为亚洲规模最大、全球第二大的电脑科技展，COMPUTEX 2026已从传统PC硬件展会升级为全球AI算力生态的核心交流平台。展会聚焦AI芯片、先进封装、边缘计算、绿色散热等热点领域，英伟达、英特尔、AMD等行业巨头集中发布新一代算力产品，AI PC、AI服务器、智能机器人等终端应用集中亮相。尤其在AI终端与智能硬件领域，轻薄化、高可靠、长续航成为行业核心发展需求，为上游功能材料、光学材料、新能源封装材料开辟了广阔的应用赛道，这与新纶新材的核心产品布局及技术研发方向高度契合，也为深耕台湾电子供应链的本地化业务带来了全新增长契机。

　　展会期间，新纶新材台湾团队结合自身本地化业务成果，针对性调研AI终端设备对材料轻薄化、高导热、高绝缘、耐候性的全新技术标准，充分吸收行业头部企业在材料创新、工艺升级、生态协同等方面的先进经验。

　　依托台湾成熟的电子制造产业集群优势，新纶新材台湾团队深耕本地市场、紧跟科技大厂发展趋势，项目落地成效突出。2026年，团队在功能胶核心业务板块实现突破性发展，功能胶专案数量破百。业务端，团队成员拜访台湾一线品牌厂与系统厂，成功推进谷歌、惠普、戴尔、华硕等知名企业核心供应链，夯实了公司在台湾一线品牌大厂的市场覆盖率。在立足台湾本土业务的同时，团队统筹跨区域市场开发，选派成员进驻大陆各地模切工厂拓展合作，推动无基材、PET、泡棉双面胶系列产品的送样测试及客户对接工作，依托两岸资源搭建产业协同链路，稳步拓展海外终端品牌配套市场。

　　当前，AI技术正全面渗透各行各业，驱动消费电子、新能源、智能制造等产业加速变革，为高端新材料产业带来前所未有的发展机遇。本次观展COMPUTEX 2026，是新纶新材紧跟全球AI科技趋势、深化产业协同的重要布局。未来，新纶新材将持续依托台湾团队的市场枢纽与业务桥梁优势，持续加大研发投入，优化适配AI终端、智能硬件的高性能材料产品及整体解决方案。