同花顺新三板

德信科技获千万融资,龙鼎领投
来源: 德信科技官微 2022-06-29 15:28:15 0

  今年4月底,半导体行业数字化软件产品提供商「德信科技」披露新一轮定增公告,由龙鼎投资领投、麦顿投资跟投,融资金额约1500万人民币。  成立于2009年的德信科技,作为国内最早专注半导体行业数字化软件领域的玩家之一,在半导体国产化热潮下

  今年4月底,半导体行业数字化软件产品提供商「德信科技」披露新一轮定增公告,由龙鼎投资领投、麦顿投资跟投,融资金额约1500万人民币。

  成立于2009年的德信科技,作为国内最早专注半导体行业数字化软件领域的玩家之一,在半导体国产化热潮下迅速成长,2016年成功在新三板上市。通过聚焦芯片、光伏和LED等半导体赛道,如今德信科技在通用ERP和自研套件的基础上,能够为企业提供高级计划排产管理、精细化成本核算等软件服务,加速业务数字化转型。

  德信科技产品线覆盖套装产品、自有软件产品和大数据产品三大类,已落地半导体、汽车、离散制造等行业,客户覆盖士兰微600460)、集创北方、唯捷创芯、Silex(赛莱克斯)等半导体及泛半导体企业,中标待实施客户有紫光展锐、地平线

收藏: 0
0 0 0