佰维存储：拟45亿元投建晶圆级先进封测项目三期促进半导体产业链供应链安全

2026-09-22 23:02:16 来源：

　　中证智能财讯佰维存储(688525)9月22日晚间公告，公司及控股子公司广东芯成汉奇半导体技术有限公司拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订《晶圆级先进封测制造项目三期合作协议》，预计总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元，包括建筑物、构建物及其附属设施、设备投资等。

　　本项目为晶圆级先进封测制造项目三期，建设地点位于东莞市生态园兴业路与东兴西路交汇处东南侧地块，建设内容为晶圆级先进封测扩产，含设备投资、厂房装修等。项目拟于2029年12月31日之前完成固定资产投资额，不涉及新增用地，增资扩建内容在原项目工业用地内完成。项目资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金，含第三方对广东芯成汉奇的增资款、银行贷款等，不涉及募集资金。

　　公告显示，晶圆级先进封测制造项目一期、二期计划投资30.9亿元已完成，设备陆续交付中，对应月产能约3000片(2.5D产能)。截至公告披露日，一期项目已完成厂房建设及设备安装调试，二期项目设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。广东芯成汉奇已构建覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装技术。本次三期项目系在原项目基础上的增资扩产，建设内容在原项目工业用地内完成，不涉及新增用地。

　　佰维存储表示，本次投资是基于公司发展战略需要，为把握市场发展机遇，提升公司市场竞争力和综合实力。公司晶圆级先进封测项目投产后，将有力强化大湾区在全球半导体产业格局中的竞争优势，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。广东芯成汉奇依托本项目增强自主创新能力，推动半导体晶圆级先进封测关键技术攻关突破，推动多芯片系统集成封装与存算合封技术产业化及规模量产，促进半导体产业链供应链安全。

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