星思半导体打通天地融合关键环节，多场景芯片方案赋能万物互联

2026-04-24 10:26:36 来源：

利好

　　4 月21日晚，国务院发布推进服务业扩能提质的意见，提出深入推进第五代移动通信(5G)规模化应用，推动5G-A网络发展，加强第六代移动通信(6G)技术的研发，适度超前建设移动物联网，进一步发展卫星互联网应用服务。在这一政策红利下，上游核心芯片企业迎来重要发展机遇。星思半导体凭借在5G/6G基带芯片领域的全栈自主研发能力，正成为推动卫星互联网应用服务落地的关键力量。

　　星思半导体的稀缺性体现在三个维度：技术方面，具备涵盖基带算法、射频收发机、协议栈软件等核心模块的全栈自主研发能力；产品方面，实现了蜂窝通信与卫星通信的融合设计，能够提供覆盖手机直连卫星、卫星通信终端、机载通信、无人机自组网、车载通信、应急通信等全场景的芯片解决方案；市场方面，精准把握时间窗口，在国家低轨星座建设启动前夜完成了核心技术储备与产品验证。

　　2025年5月，星思半导体实现了其发展历程中最具标志性的技术突破——成功打通全球首个基于3GPP5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话。高清视频通话对带宽、时延、信号稳定性均提出较高要求，星思半导体芯片能够在在轨环境下支撑这一应用，充分证明了其在复杂信道条件下的卓越性能。这一成就不仅是中国在全球卫星通信产业竞争中实现“并跑”的重要标志，也为后续终端规模化应用奠定了技术基础。

　　星思半导体的技术实力得益于其领先的研发体系。公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，成员具备丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和量产经验，还同步配备了Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器和综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证及测试调试工作。这一完整的研发验证链条，为芯片的一次流片成功和后续稳定量产提供了有力保障。

　　此外，星思半导体的蜂窝与卫星通信芯片解决方案正通过与国内头部模组厂商、智能手机品牌、新能源车企及卫星终端制造商等的合作，逐步渗透至手机卫星直连、卫星宽带接入、低空经济、车载通信、5G专网、固定无线接入等应用场景。

　　随着低轨卫星星座密集部署，星思半导体正推动手机直连卫星技术从“技术验证”走向“规模化应用”。致力于为客户提供卓越的产品和服务，追求可持续发展，目标是成为全球领先的5G/6G基带芯片设计企业。从技术突破到产业落地，星思半导体正以坚定的步伐，在卫星通信基带芯片这一关键赛道上持续前行。

关注同花顺财经（ths518），获取更多机会

0人