星思半导体：中国星链企业，从芯片层面赋能低轨星座组网

2026-04-24 10:26:36 来源：

利好

　　目前，以“GW星座”和“千帆星座”为代表的低轨卫星计划已进入密集发射期，2026年被视为从“技术验证”迈向“规模化组网”的决胜之年。在此背景下，卫星的“量产化”倒逼核心器件必须“提性能、降成本、保供应”。作为基带芯片企业，星思半导体所处的赛道正是决定卫星互联网终端能否像智能手机一样普及的关键环节。

　　星思半导体以“5G万物互联连接芯片”为定位，通过卫星通信基带芯片实现地面5G网络与低轨卫星系统的无缝融合。其自研的CS7620多模卫星基带芯片平台，支持5G NR NTN、国内低轨卫星通信星座、5G RedCap、4G LTE等多种通信制式，已应用于低轨卫星互联网星座的地面端到端测试和在轨测试。2025年5月，搭载星思半导体芯片的手机成功打通全球首个基于3GPP5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，这一突破为中国星链企业的终端应用奠定了技术基础。

　　在产业协同层面，星思半导体深度参与了中国星链的生态建设。星思半导体与国内低轨卫星运营商及产业链上下游密切合作，协同推出了卫星物联终端、卫星手持终端等产品，为后续组网运营提供关键支持。同时，星思半导体还与卫星通信终端厂商、整星厂商、星上载荷厂商等全产业链伙伴开展合作，助力中国低轨卫星互联网产业的高质量发展。

　　星思半导体的产品商业化进程已进入加速阶段。在车载通信领域，星思卫星基带芯片已进入多家车企供应链，为智能驾驶提供通信连接支持；在低空经济领域，星思卫星基带芯片已经集成在某型号无人机中，为无人机的中低空飞行提供全域连接保证。这些应用场景的落地，正是中国星链从“组网”走向“用网”的生动体现。

　　随着“十五五”规划明确将航空航天和6G列入战略新兴产业，卫星组网进程持续提速。星思半导体所处的基带芯片环节，是低轨卫星互联网产业链中技术门槛较高、价值含量较大的环节之一。星思半导体不仅承担了多项国家科技重大专项的研发与实施工作，还积极参与构建“低轨卫星互联网终端产业链完整生态”，联合研究院所及产业链上下游推动协同创新。

　　星思半导体并非直接运营卫星星座的“中国星链企业”，而是为中国星链提供核心基带芯片、推动终端应用落地的关键技术供应商。在中国星链从技术验证迈向规模化组网的关键阶段，星思正以扎实的芯片能力，成为这一国家战略工程中不可忽视的“隐形支撑者”。

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